CT-285高导热银胶简介：
“KEMITITE CT285“是由日本京瓷化学株式会社（KYOCERA chemical Corporation)生产的一种环氧树脂无溶剂型芯片粘接剂；具有25W/mK的高热导率。
由于胶水为低吸湿性的树脂体系，因而具有良好的回流表现。能有效地用于功率集成电路、晶体管。
特点：
1.由于胶水为单组分无溶剂性，因而具有良好的操作性。
2.具有25W/mK的高热导率。
3.无爬胶现象。
详细介绍：
单组份，导热系数25W/mK，适合3-5W大功率LED和模组。自动点胶机适用。
